接近開關主要集成途徑介紹
接近開關傳感器的集成化是一個由低級到高極、由簡到繁的發(fā)展過程。當集成技術還不能把接近開關傳感器的敏感元件和全部處理電路集成在一起時，人們總是先選擇一些較基本、較簡單而集成后可大大提高接近開關傳感器性能的電路與敏感或轉(zhuǎn)換元件集成在一起。下面是優(yōu)先考慮實現(xiàn)集成化的幾種電路。
把電源穩(wěn)壓電路和接近開關傳感器集成在一起，不僅降低了傳感器對外部電源的要求，方便使用，而且也改善了輸出信號的的穩(wěn)定性。由于接近開關傳感器特別是半導體傳感器對溫度的靈敏性一般較高，因此良好的溫度補償更具有重要意義。對于分立元件組成的傳感器，溫度補償通過外部感溫元件構(gòu)成溫度補償電路實現(xiàn)，但由于接近開關傳感器的實際溫度和外部感溫元件不完全一致，因此難以達到預期補償效果。如果將溫度補償電路與傳感元件集成在同一芯片上，補償電路就能準確感知傳感元件的溫度，取得較好的補償效果。
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